A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在迴焊过,BGA锡球内隙有气而形成吹.
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So BGA devices some security conscious PCB design and PCB routing can make a big difference.
因此,BGA器件、一些安全意识的印路计和印路布线可以起到很大的作用。
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