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1.Pei-Chi Chang, Sheng-Jye Hwang, Huei-Huang Lee, Durn-Yuan Huang, "A Study on the Adhesion Between EMC and IC Encapsulation Mold", Automation Conference, P180 (2003).

1.张祥杰,黄圣杰,李辉煌,黄登渊,“装材料之压力体积度及固化反应之研”工程师学会第20届全学术趼讨会论文集,(2003).

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