In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的生产过程中,会产生外观不
、
焊不均匀、文字偏移、线路及焊盘破
等缺陷。
In the production process of PCB, there are many defects such as surface smudginess, solder mask unevenness, text excursion, pad damage, track damage etc.
在印刷电路板的生产过程中,会产生外观不、焊不均匀、文字偏移、线路及焊盘破等缺陷。
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